Układ scalony (ang. integrated circuit – IC) stanowi fizycznie wykonany mikrominiaturowy układ elektroniczny, którego część lub wszystkie elementy i ich połączenia są wytworzone we wspólnym procesie technologicznym, wewnątrz lub na powierzchni wspólnego podłoża. W czasie procesu technologicznego wytwarza się jednocześnie wiele takich struktur układowych w postaci kostek (płatków, ang. chip) półprzewodnikowych, najczęściej krzemowych, które po przetestowaniu umieszcza się w odpowiednich obudowach (znacznie większych od struktur). Obudowy te chronią struktury od szkodliwych wpływów otoczenia i ułatwiają realizację połączeń zewnętrznych. Do celów aplikacyjnych układem(modułem) scalonym nazywa się półprzewodnikową strukturę układową, umieszczoną w obudowie, z wyprowadzonymi końcówkami.

Cyfrowe układy scalone są wytwarzane wyłącznie jako układy monolityczne. Cyfrowe układy scalone, które jako elementy czynne wykorzystują tranzystory bipolarne (npn lub pnp), nazywają się bipolarnymi. Podobnie układy z tranzystorami unipolarnymi określa się jako unipolarne.

Niżej wymienione jest siedem klas cyfrowych układów scalonych, z których pierwsze cztery osiągnęły wysoki poziom technologiczny i znaczne upowszechnienie rynkowe oraz w dalszym ciągu są ulepszane jakościowo i rozszerzane asortymentowo. Nazewnictwo klas wywodzi się z terminologii angielskiej, związanej z charakterystycznymi cechami konfiguracji elektronicznej podsawowego funktora logicznego lub z użytą technologią.

Są to następujące klasy:

- TTL (ang. Transistor-Transistor Logic ) – układy TTL,

- ECL (ang. Emitter – Coupled Logic) – układy o sprężeniu emiterowym,

- MOS (ang. Metal-Oxide-Semiconductor) – układy MOS,

- CMOS (ang. Complementary MOS) – układy komplementarne MOS,

- I2 L (ang. Integrated Injection Logic) – układy iniekcyjne,

- CTD (ang. Charge Transfer Device) – układy o sprzężeniu ładunkowym,

- GaAs MESFET (ang. Gallium Arsenide Metal-Semiconductor Field-Effect

Transistor) – układy GaAs.